2021/22年中国半导体专利数量占全球总量55%

半导体行业的专利数量在过去五年中增长了59%，达到近70000件；中国在过去一年的半导体专利数量占全球总量的55%，2022年英国的半导体专利数量仅占全球半导体专利的0.3%。

综合外媒及国外律所信息报道，根据国外某律所对世界知识产权组织（WIPO）的数据进行统计的结果显示，在过去一年提交的全球半导体专利数量达到69190件，创下有史以来的最高纪录。2021/22年的数量比五年前的43380件增长59%，对比2020/21年提交的62770件增长9%。如果按照目前的增长率，预计全球半导体产业的价值将从2021年的五千九百亿美元增加到十年后的一万亿美元。

过去五年间半导体专利的新增数量

图源：mathys-squire

全球有55%的半导体专利来自中国

2021-2022年，有55%的半导体专利来自中国（合计37865件）。其中拥有半导体专利数量最多的中国专利申请人是半导体巨头台积电（TSMC，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company），合计申请了4793项专利，占全球所有专利申请的7%。

美国同期的专利量为18223件，占总量的26%。美国半导体专利拥有量最多的申请人是总部位于美国加利福尼亚州的应用材料公司（Applied Materials Inc），拥有209项专利；SanDisk及IBM分别以拥有50项及49项半导体相关专利紧随其后。

相比中国及美国，英国同期半导体专利拥有量仅179项，只占全球总量的0.26%。尽管英国在半导体领域曾经有Arm等公司开发新技术的历史加持，但由于后续缺乏政府支持，再加上国外市场的快速增长等因素，英国在半导体领域形成了落后的局面。据悉，英国的政治家、行业机构和科技企业家都纷纷批评英国政府未能支持半导体及其他领域的研发和发展。

半导体企业间的竞争与半导体未来的应用场景

美国巨头英特尔（Intel）和AMD，在最近几年均通过设计速度更快、容量更大的处理器来争相夺取计算机市场份额。与此同时，总部位于英国剑桥的Arm等公司已将目标锁定在移动设备的半导体设计上。

到2030年，预计汽车行业将占全球半导体需求的15%，高于2021年的8%。全球半导体需求的另一个关键增长领域是“物联网”，包括可穿戴技术、智能家居和智能城市等。

透过现象看本质

据国外律所负责人表示：去年，美国国会通过了《芯片和科学法案》，拨款2800亿美元用于促进美国半导体的研究和制造。欧盟目前正在考虑制定《欧洲芯片法》以提振欧洲的半导体产业。美国、中国和欧盟等大国及地区正在争相成为全球半导体技术的领头羊。这说明了半导体对未来经济的重要性。随着地缘政治紧张局势的加剧导致关键技术的贸易壁垒，各国政府已采取措施确保他们能够获得半导体。各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，并正在采取措施促进国内的半导体研究和生产。