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旺宏、东芝专利诉讼大战和解 旺宏进帐4000万美元

日期:2018-10-08 来源:天天IP 作者: 浏览量:
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芯科技消息,旺宏与东芝(Toshiba)互控侵权专利诉讼达成和解。旺宏5日一早在重大讯息观测站上公告,与东芝在4日签署和解备忘录,东芝将支付旺宏4000万美元,并交互授权各自约30项专利,预定10月9日前完成细部合约,包括撤诉及付款时程等条款签署。旺宏今日在台湾股市受此消息影响,股价逆势抗跌。

 

同时,被牵扯入该宗诉讼的群联也表示,尊重东芝决定,因该和解协议由东芝与旺宏签署,群联方面并未参与,无须支付该和解金,但乐见争议获得解决,至于旺宏是否撤销与群联诉讼,则待后续发展。

 

2017年3月旺宏及其美国子公司Macronix America,向美国国际贸易委员会(ITC)控告东芝及其子公司等5家侵害其闪存(NAND Flash)与编码型闪存(NOR Flash)相关专利,并于美国加州南区联邦地方法院,对东芝提起相同侵权指控。

 

随后10月东芝发起反击,在台湾法院反控旺宏侵权,并于11月向日本专利特许厅提出侵害专利的认定请求。今年专利官司战火延烧到供应链厂商,旺宏进一步控告与东芝关系紧密的群联电子,群联董事长潘健成还动怒形容此事“莫名其妙”,并表示,群联与旺宏向来“井水不犯河水”,公司近18年累积的专利“不是吃素的”,一定会反告。

 

不过,旺宏在美控告东芝案,4月间ITC初判驳回旺宏指控。也因此,东芝与旺宏10月4日签署和解备忘录,让这宗专利战包含旺宏控告群联等侵权官司朝向和平收场方向发展。不过最终结果仍待旺宏与东芝两方于9日完成细部合约签署后,再进一步观察。

 

回顾双方诉讼,据了解,涉及的争讼专利技术主要包括适用于CMP工艺的半导体芯片衬底电路布局、防止虚设单元(dummy cell)受到过度抹除的半导体存储元件及其操作方法,以及可依据用途、电源电压和电负载等特性,来设置适当驱动强度输出缓冲电路。其中,前两项技术都有对应台湾地区及中国大陆专利,并有授权多家半导体厂商使用纪录。未来东芝、旺宏也将交互授权各自约30项专利。