芯片材料知识产权保护对策与建议

作者 | 邓恒 董朝阳 北方工业大学

随着技术的不断发展，芯片领域的摩尔定律逐渐逼近极限，新材料的研发创新成为突破技术瓶颈的重要选择。芯片之争似乎要演变为材料之争，对“卡脖子”材料的创新和突破将是当前及未来的重要议题，作为创新外化的知识产权战略也将成为芯片材料国际博弈的重要环节。为此，需进一步思考当前环境下芯片材料对知识产权保护与运用的需求特点，在深入挖掘创新潜力的同时，确保创新安全与价值最大化，促进芯片材料的发展和应用。针对芯片材料知识产权缺乏体系化应对措施的现状，笔者拟从以下几方面提出可参考的对策和建议。

建立专利情报分析长效机制

在芯片材料研发创新的初级阶段，发挥专利情报分析的指导作用，或可破局核心技术受制的被动局面。

芯片材料的研发创新切忌闭门造车，在全球加快芯片材料科技研发的背景下，了解各地区专利布局情况，有利于为芯片材料的创新指明方向、规避风险，对精确、客观认识产业发展现状和引导技术布局均具有重大意义。具体操作上，需注重系统、完整地收集芯片材料领域专利技术信息，明确专利情报分析的方向、要点、手段、范围和目的等关键逻辑。同时，充分运用大数据等手段，综合分析芯片材料相关专利的地域分布、申请人、申请数量、制造工艺等基本信息，借助专利地图等手段，研判国内外热点技术，了解各专利权人在芯片材料研究中的发展态势。同时，借助对国内外芯片材料技术发展特点的挖掘与评析，认清当前芯片材料创新和应用的短板，勾勒出芯片材料技术发展的演进路径，解析国内外专利竞争态势，发掘国内技术创新与专利申请的盲区，提出专利预警与布局的科学思路。

另外，需分析当前芯片材料专利对应的研究范围，梳理其对该领域创新的基础性作用，以及对芯片产业整体发展的引领或促进功能，合理评估各类专利的理论和应用价值。通过对芯片材料研发状况进行梳理与重整，有利于认清我国在该领域的国际竞争力与受制约因素。针对现存芯片材料专利领域的理论与实践问题，以专利法律、制度及政策为视角，以专利信息分析的结果为依据，深入探究困局产生的原因，并依托国内外技术发展格局，研究制定突围之法。专利情报分析应形成长效机制，在研发创新过程中应时刻关注芯片材料领域的技术发展状况，及时调整方向和思路。

构建系统的知识产权保护战略

构建系统的知识产权保护战略需要攻防结合，稳步推进。在进攻方面，加强科技攻关，突破关键技术节点，重视对芯片材料研发和生产等整个流程的知识产权保护。研发人员通过改变物质微观或宏观层面的结构，使其成为具有承载特定功能的独特产品，从而解决某一类技术问题并达到良好效果，使之具有明显的可专利性。从基础物质到功能产品的过程需要合理选择不同工艺和制造方法，体现研发人员的创造性智力劳动，属于专利法保护的范围。另外，可将关键过程设备和检验设备等提交专利申请，重视对材料、工艺、设备的一体化保护。基于专利法第二条的规定，对各类发明创造的保护应统筹采取不同形式。材料、工艺等技术成果，因分别属产品、方法范畴，一般以发明专利加以保护。而明显属形状、构造类的设备，多以实用新型专利保护。提交专利申请时应充分考量发明专利与实用新型专利的优劣，根据技术方案的属性与价值确定合理的保护形式。对于新设计，如果满足图案、色彩、形状或其结合富有美感并适于工业应用的要求，就应积极提交外观设计专利申请，使其与技术类专利共同发挥作用。

从防御方面来看，在芯片材料技术壁垒过高的区域，要统筹做好专利布局，防止自身技术被突破或限制。从专利申请到授权的过程中存在使技术方案公开的环节，若无法确保其符合新颖性、创造性等要求，不但会丧失专利保护的可能，也会使得技术方案被公众获悉，失去先发优势。由于专利具有时效性，在经过一定时期的垄断实施后便会回归公共社会，对芯片材料的技术保护应考虑投入与产出，研判在专利到期后该技术方案的价值。由于芯片产业的全球化布局和专利的地域性特征，应及时研究实施国际专利保护，在优先权期限内，探讨在不同国家保护的必要性，避免为他人做嫁衣。对不易开发的关键技术和专利实施中的特殊细节等，采用技术秘密予以保护可能会达到更好的效果。技术秘密不受时长、地域等因素的影响，不需要以公开来换取保护，因此在技术保护中具有独特优势。此外，还应当注重权利要求书、说明书等作品类的权利保护，避免被其他主体复制、发行，或进行其他不良的信息网络传播等。

加强知识产权的成果转化

打通芯片材料的创造与运用是进行知识产权保护的应有之义。技术方案只有转化为生产力才是专利的价值所在，推动专利产业化也是促进技术发展和进步的关键环节。《专利法修正案（草案）》第六条为进一步促进专利的实施和运用增加了新的内容，鼓励职务发明创造的利益向发明人与设计人倾斜，充分反映出专利制度对技术成果转化的关切。芯片材料的创新应将技术研发重点面向高价值专利，打造核心专利集群，增强专利的可转化性。

给天才之火加利益之油是专利法实施的最好注解，利益的获取不在于专利申请本身，而在于因专利的商业性转化所带来的巨大经济与社会价值。现实困境并非是怠于对专利的成果转化，而是诸多技术方案本就因为质量过低等问题无法实现产业化运用。因此，完善专利成果转化的综合评价机制，将是促进高价值专利发展的重要方面。就芯片材料的研发而言，应合理分配专利等知识产权的实施利益，采取股权、期权、分红等方式，使发明人或者设计人合理分享创新收益，从源头激发创新人才的积极性，使专利成果转化成为价值导向，在保证质量的同时追求数量。同时，加强芯片材料的知识产权运营，积极开展对已有专利的转化和运用。实践中，可将非核心技术以专利许可等方式转让，扩大应用范围，获取额外收益。此外，为推动专利的快速产业化，研发主体之间可建立芯片材料的专利池。专利池是指专利权人协议交叉许可或对外许可的联营性组织，通过该专利集合体，推动建立芯片材料产业的技术标准，突破芯片材料各项专利的实施障碍，并以专利池为基础，加强芯片材料行业间的技术交流，形成研发创新合力。而且，由于芯片材料的技术周期短，一项成果若无法快速转化，将很快被新技术替代，势必造成研发成本的损失，专利池的建设将进一步促进研发主体的积极性，具有与专利法鼓励发明创造效果相似的意义。

简言之，对芯片材料的知识产权保护将是促进产业发展与进步的关键环节。芯片材料的创新与应用将是我国绕过《瓦森纳协议》，突破西方世界封锁的关键时机，对推动国家战略科技占据领先地位具有明显的促进作用。决定芯片材料能否实现突围的重点在创新，决定创新成果能否在国际领域受到认可和保护的重点在知识产权。因此，芯片材料的研发应当注重对专利情报的研究分析，所谓“知己知彼方能百战不殆”。同时，面对国际激烈的技术比拼，只有努力实现攻守结合，实现知识产权的全面系统化保护，才能在国际竞争中游刃有余。此外，还需重视芯片材料的科技成果转化，使其真正成为支撑研发和创新的主要推力。