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作者 | 邓恒 董朝阳 北方工业大学 随着技术的不断发展,芯片领域的摩尔定律逐渐逼近极限,新材料的研发创新成为突破技术瓶颈的重要选择。芯片之争似乎要演变为材料之争,对“卡脖子”材料的创新和突破将是当前及未来的重要议题,作为创新外化的知识产权战略也将成为芯片材料国际博弈的重要环节。为此,需进一步思考当前环境下芯片材料对知识产权保护与运用的需求特点,在深入挖掘创新潜力的同时,确保创新安全与价值最大化
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