在人工智能技术的浪潮中，高通扮演着怎样的角色？

1770 年，在奥地利女皇玛丽亚·特蕾莎（Maria Theresa）的宫廷中，一位名为沃尔夫冈·冯·肯佩伦（Wolfgang von Kempelen）的发明家向外界展示了一台国际象棋自动游戏机。这个游戏机拥有真人体积大小，由枫木制成，肯佩伦穿着长袍，坐在木制柜子后面，上面摆放着棋盘。

(来源：IEEE)

肯佩伦表示，他的这个自动象棋机，可以击败所有人。而玛丽亚·特蕾莎（Maria Theresa）的顾问，接受了这个挑战。肯佩伦打开了柜子的门，拿出一把钥匙，插入机器当中，然后，机器开始运作，自动移动棋子。在 30 分钟内，肯佩伦的这个象棋机击败了对手。

这是人工智能技术最初的由来，肯佩伦通过 AI 技术，对象棋游戏机进行着深度学习（Deep Learning），使得该机器可以提升棋艺，从而获得胜利。

自 20 世纪 40 年代开始，人工智能浪潮席卷了全球，AI 已经成为驱动下一代创新浪潮的“源动力”技术之一。

近些年来，AI 芯片技术得到了快速发展。如今，5G 时代的大幕已经拉开，在 5G 与 AI 的加持下，芯片不再只是性能的组成部分，而是可以执行高速计算的云端平台。不管是人工智能引擎（AI Engine），还是 TPU、NPU、PowerVR 2NX 等，都是在利用异构算法，提供 AI 加速器，将其集成到一枚小小的 SoC 内。

在移动终端设备上，性能计算和高速网络，已经成为了产品重要卖点。作为少数掌握 5G+AI 双重技术的公司，高通一直展示出其强大的硬实力。

数据中心里的重要利器

在 AI 领域，数据、算法和算力这三个要素必不可少，现阶段，提高 AI 算力已成为整个行业的共识之一。

本月，高通推出其首款基于云端的 AI 加速器：Qualcomm Cloud AI 100，正式宣布进军云计算领域。根据高通的说法，Qualcomm Cloud AI 100 是一款用于数据中心的 AI 推理处理器。

简单来说，高通 Cloud AI 100 就是建立在云端数据库中的 ASIC（专门集成电路），可以运行预先训练好的算法和神经网络。这其实与高通骁龙系列移动平台不太一样，Cloud AI 100 其实是处于边缘云与终端侧之间的加速器，基于异构算法，提高 AI 模型上的精度与准确度。

如果你看到这里，还没有理解高通 Cloud AI 100 到底是什么产品的话，Google Cloud TPU 将是加深理解的一个绝佳的例子，它是专为 TensorFlow 框架而设计的机器学习加速器。所以，高通的 Cloud AI 100，其实就是高通研发的 “Cloud TPU”。

与谷歌的 Cloud TPU 不同的是，高通的 Cloud AI 100 不是在训练，而是面向推断（Inference），简单说，就是把训练好的模型放在芯片上跑。

AI 发展领域面临着两个重要挑战，第一个就是 AI 创造的经济价值和效益必须超过运行服务成本；其次就是突破移动环境中的散热限制。

后者，其实是高通在移动 AI 芯片上的优势。过去，这种优势仅局限于移动环境下，无法完整的在高通 AI 战略中完美体现。而高通 Cloud AI 100，就是将骁龙系列芯片中低功耗、少发热优势建立在靠近终端的数据中心中，在聚焦实时、短周期数据的分析下，给予全域支持。

因为高通 Cloud AI 100 集成了编译器、调试器、分析器、监视器、服务器、芯片调试器和量化器等多种工具。所以，在算法框架与运行环境方面，Google 的 TensorFlow 编译器、Facebook 的 PyTorch 等软件栈都完整支持。

据悉，Qualcomm Cloud AI 100 将于 2019 年下半年开始出样。

AI 赋能终端侧

除了云端产品外，终端侧对于高通来说也是非常重要的，也是其 AI 芯片产品的“护城河”。在本月，高通宣布推出中高端移动平台——骁龙 730、730G 和 665，这是全新的 7 系和 6 系移动平台，本次主打的是全面搭载 AI 智能引擎（AI Engine）。

从发布骁龙 820 移动平台开始，高通就在其骁龙平台上集成了第一代人工智能引擎（AI Engine），其中在包括 Hexagon 处理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU 等核心硬件架构进行重新设计。

在发布人工智能引擎（AI Engine）的四年里，我们可以感受到，移动互联网正在发生着“巨变”。

2015 年底，高通面向中高端系列手机发布一代神 U 骁龙 660，将 AI Engine 功能发挥的淋漓尽致。从与王者荣耀一起合作的高帧率模式，到手机语音助手的普及，不能说这全是高通的功劳，毕竟软件优化是系统层面的，但是，就目前来说，高通终端 AI 芯片在人工智能领域的实践是功不可没的。

去年年底，高通正式发布全新骁龙 855 移动处理平台，集成了高通全新第四代多核人工智能引擎（AI Engine）技术，在 CPU、GPU、ISP 等方面，都带来了全新的 AI 运算能力，主要包括 Hexagon 690 处理器，Adreno 640 GPU 和 Kryo 485 CPU 等。

CPU 和 GPU 的升级，这很好理解，毕竟是新的移动平台的主要性能来源。而在计算能力上，骁龙 855 会变得更“智能”。全新 Adreno 640 GPU 的性能比其前身 Adreno 630 的性能提高了 20％，进一步加速更高精度神经网络的运行；全新 Kryo 485 也加入了可以更进一步加速 AI 性能的全新指令。

另外，本次高通骁龙 855 在 AI 算法上的升级加速，其实是 Hexagon 690 处理器的重要改变，不止性能升级，内核也变多了。这包含一个全新设计的 Hexagon 张量加速器（HTA）和四个 Hexagon 向量扩展内核（HVX），综合实现了专有的、可编程的 AI 加速。

就目前来看，骁龙 855 是至今最强大的移动平台，这个说法毫不为过。

在今年发布的高通骁龙 730 移动平台上，将 8 系终端支持的 AI Engine 技术全面下放到 7 系当中，由此可见，对于高通来说，过去仅在骁龙 8 系终端体验到的技术优势，骁龙 730 同样可以实现体验升级。

终端侧 AI 芯片产品，其实是高通骁龙的核心项目，对于消费者来说，AI 芯片到手指之间的距离，就是一块主板加上设备外壳，在这个层面上，高通 5G+AI 战略优势可以在终端设备中充分发挥出来。

对于移动设备厂商来说，消费者需求的技术，就是其产品的核心配置。在刚刚结束的三星 A 系列手机发布会上，Galaxy A80 手机搭载骁龙 730G 移动平台，成为其产品的重要卖点，这正是高通骁龙系列可以家喻户晓的重要原因。

随着移动互联网的快速发展，在物联网、汽车、安防、医疗保健等领域，AI 变革着传统行业，高通正通过终端侧 AI 芯片的落地，将产品呈现给消费者与设备终端厂商。

根据相关信息显示，到 2021 年，人工智能衍生的商业价值将达 3.3 万亿美元，而高通，正在把握着这一机会。

所以，即使像苹果这样的科技公司，也不得不选择与高通一起合作。毕竟，这是少数掌握 5G+AI 双重技术的公司，在下一个机遇面前，处理好关系，或是苹果必须要做的。

高通的核心力与创造力

在高通 AI Day 开场演讲中， Qualcomm 高通中国区董事长孟樸一直提到两个关键词，一个是万物互联，另一个就是赋能未来。

这两点非常重要，也非常好理解，就目前来看，在 5G 技术下，越来越多的网络设备需要连接，不管是电脑手机这种常用设备，还是翱翔天空的无人机、多功能的智能门锁，这些都是目前需要万物互联、人工智能的加持。未来，高效实时和安全的收集、传输、分析、分享和运用这些信息，或许是高通所面临的挑战。

与此同时，我们也可以将万物互联、赋能未来看作是高通的核心力。将领先的 5G 连接与其 AI 研发相结合，通过研究、制造、芯片落地、创投等多维度创新，正在变革着众多传统行业，开拓更多应用场景，这正是高通所需要做到的。

谁能占有消费者更多的时间，谁就能创造更多的价值。而高通，正通过从云端到终端侧的全方位 AI 解决方案，慢慢抓住消费者的使用时长，给予正向反馈，助力 AI 技术不断迭代与升级。

(来源：Pxhere)

不过，AI 在 5G 网络下不是截止，也不是终点；人工智能仍然有更多的发展机遇。遥想在未来，6G 或将取代 5G，AI 技术也会继续升级。而高通，以及其他像这家企业一样的巨头，依然会继续深耕在这个领域。

正如标题所言，在人工智能技术的浪潮中，高通和其他巨头，一直在扮演着核心与创新角色。我们要认识到，人工智能必将成为推动未来通信网络发展的决定性力量。