《专利深一度》之高端通用芯片3D集成技术篇

、大容量存储器等民用领域，还越来越多地受到RF组件、T/R模块、小型传感器等应用领域的青睐，必将在未来小型化、多功能微系统应用中大显身手，可以说，3D集成技术已经成为16/14nm工艺中的关键技术之一。3D芯片热管理技术是3D芯片领域的研发热点，技术更新比较快。从产业发展水平来看，中国的集成电路产业虽然正在逐步进入3D芯片领域，芯片制造能力持续增强，但在3D芯片热管理方面才刚刚起步，远远落后于国外