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在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局。除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在 国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下,长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋,通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消 息称,通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否,中国大陆封测产业正在
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