IBM和格罗方德就高性能芯片纠纷达成和解

2025年1月2日，格罗方德半导体股份有限公司（Global Foundries）与国际商业机器公司（IBM）宣布双方已就正在进行的诉讼达成和解，包括双方之间的违约、商业秘密以及知识产权索赔等所有诉讼事项。其中，格罗方德半导体股份有限公司被指控涉嫌违反与IBM的合同，而IBM则被指控滥用格罗方德半导体股份有限公司的商业秘密。 此次和解标志着正在进行的法律纠纷已结束，并允许两家公司在共同感兴趣的