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弁言一觞 半导体芯片是近期的热议话题,频频登上“热搜”。这个领域技术创新如“逆水行舟,不进则退”,其中的争议纠纷也引起知产人的关注。借用“逆水行舟”以自勉,笔者用逆向的方式,从半导体芯片的技术效果出发,分析评价专利的创造性。 实证分析 半导体产业常见有三种业界样态: 一、集设计、制造、封装于一体的集成器件制造; 二、为其他芯片制造电路芯片; 三、设计和晶圆(wafer)加工[1],也就是用光
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