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近日,教育部发文,正式批复同意北京大学、清华大学、 复旦大学、厦门大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”(下称创新平台)项目可行性研究报告,实施期从2019年起至2021年。 据了解,创新平台将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题,深入研发新一代节点集成电路共性技 术,涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向,着力推进集成电路产业发展,在产教融合攻克关键技术的实际过程中,培养
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