光子集成技术与产业发展趋势

全球信息技术正处于创新活跃期，在新型业务及应用的驱动下，数据流量呈爆发式增长，对底层互连系统和器件在带宽、容量、成本及功耗方面均提出了严峻挑战，全波段、高速率、大容量和智能化的光网络运作也要求芯片功能的集成化。光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新