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打破国外垄断——我国拿下一项“制芯”关键技术
树脂研制成功。专家认为，这种高端材料打破了美日等国垄断，可大大加速我国自主芯片的研制进度。 作为芯片的核心材料，光刻胶及光刻胶用树脂的技术曾长期由国外垄断，中国长期依赖进口。1992年，唐一林开始组建团队，着手酚醛树脂的研发，并尝试进行生产，但由于生产装备落后，不掌握核心技术等原因，他们经历了许多挫折，未能做出好的产品。无奈之下，只能将目光投向海外。1997年，经过严谨甄选，多轮谈判，圣泉最终与英国海沃斯
发布时间：2018.05.09 -
“空调专用微处理器控制芯片”技术开发合同案
【案号】 （2020）最高法知民终394号 【基本案情】 深圳市星某光电科技公司委托泰某微电子（上海）公司使用COMS（互补型金属氧化物半导体）技术，设计开发能够量产的空调专用微处理器控制芯片。深圳市星某光电科技公司提起诉讼，请求判决解除涉案委托开发合同，泰某微电子（上海）公司返还开发费用并赔偿经济损失；泰某微电子（上海）公司一审反诉请求深圳市星某光电科技公司支付阶段性合同款及其利息。 一审法院
发布时间：2024.04.07 -
国民技术:凭创新助力中国"芯"
随着互联网对人们工作、学习和生活的影响越来越大，网络通信技术和网络安全变得愈加重要。国民技术股份有限公司（下称国民技术）是我国一家主营安全芯片类产品和通信芯片类产品的厂家，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片；通讯芯片包括通讯接口芯片和射频芯片等。USBKEY安全芯片的国内市场占有率在2008年高达72.9%，由此可见其在国内该领域的重要地位
发布时间：2014.03.03 -
500亿芯片巨头技术许可合同纠纷新进展
原标题：500亿芯片巨头知识产权纠纷，有了最新结果！ 龙芯中科（688047）与上海芯联芯公司之间持续多年的知识产权纠纷案，有了新进展。 6月25日晚，龙芯中科公布了其与上海芯联芯之间有关MIPS（一种指令系统）技术许可合同纠纷的仲裁最新结果。芯联芯提出的7项仲裁主张中有6项被驳回，1项被判定为尚待解决事项。 芯联芯方面也在6月25日晚就该仲裁结果回应称，对于裁决中的认定，期待龙芯中科作为科创板
发布时间：2023.06.26 -
物联网中国芯迅速崛起,安全问题刻不容缓
招聘人工智能和大数据等尖端领域里的专家。中国市场本身极具活力，竞争激烈，不仅仅存在于大公司之间，而且众多的初创公司正努力打败当前的领军公司。” 可以肯定的是，在物联网领域，中国已经从技术模仿者转变为技术创新者。 如今全球开始积极拥抱万物互联，越来越多的企业开始评估并加大部署物联网。半导体厂商是推动物联网产业核心力量之一，适用于物联网设备的芯片成为产业发展关键所在，至此国内外芯片公司均纷纷抢滩
发布时间：2018.03.20 -
韩国政府将追踪芯片工程师行程以防技术泄露
韩国将创建一个芯片工程师数据库，以监控他们进出该国的行程，防止关键技术落入外国竞争对手手中。 据《日经亚洲评论》报道，上述措施是加强知识产权保护五年计划的一部分，要求列出在电池、有机发光二极管显示器（OLED）、船舶和钢铁等12项在“国家核心技术”方面具有先进知识的人员名单，企业和研究机构将为符合这些标准的人员登记。韩国政府则追踪这些名单上人员的行程。 另外，数据库将不限于韩国国民，受雇
发布时间：2022.02.07 -
北斗导航芯片技术秘密案持续发酵
4月26日，从事北斗导航相关芯片设计、销售的和芯星通科技（北京）有限公司（下称和芯星通），在和芯星通微信公众号上发布了“法院一审胜诉！知识产权“红线”不容触碰”一文。文中提及，和芯星通起诉钱某以及北京清冕科技有限公司（下称清冕科技）侵害技术秘密纠纷一案，由北京知识产权法院作出一审判决。一审判令前述被告立即停止侵犯和芯星通技术秘密，并共同连带赔偿和芯星通经济损失。 钱某及清冕科技不服一审判决，已向
发布时间：2023.05.08 -
半导体芯片专利技术的创造性
弁言一觞 半导体芯片是近期的热议话题，频频登上“热搜”。这个领域技术创新如“逆水行舟，不进则退”，其中的争议纠纷也引起知产人的关注。借用“逆水行舟”以自勉，笔者用逆向的方式，从半导体芯片的技术效果出发，分析评价专利的创造性。 实证分析 半导体产业常见有三种业界样态： 一、集设计、制造、封装于一体的集成器件制造； 二、为其他芯片制造电路芯片； 三、设计和晶圆（wafer）加工[1]，也就是用光
发布时间：2020.07.27 -
“空调专用微处理器控制芯片”开发合同案二审判决书
。双方工程师围绕实际操作事宜有频繁沟通，但仅限于指导和技术咨询服务，与金属层修改无关。星某公司对于功耗的需求视为对涉案合同提出修改，应通过双方负责人修改合同。星某公司负责人未提出过待机功耗规格参数，应不视为其作出了继续履行合同的确认。再次，泰某公司已主动表达履约善意，若还要求其不得不面临至少两次金属层修改，既不公平也不符合商业逻辑。由于星某公司宁愿高价购买第三方芯片也不肯积极确认修改方案，才导致合同
发布时间：2024.09.05 -
《专利深一度》之高端通用芯片3D集成技术篇
（国家知识产权局专利分析普及推广项目高端通用芯片课题组） 专利离你很远，专利其实离你很近。举个例子，未来如何让手机功耗更低功能更强，寄望于3D集成技术。中国的集成电路产业正在逐步进入3D芯片领域，其专利态势如何，本文为您细分析。 目前，世界各国都高度重视3D集成技术的研究，它已成为提高系统集成度和增强系统性能的关键技术。使用3D集成技术可以把不同类型的元器件堆叠在一起，不仅广泛应用于手机
发布时间：2016.03.22
共计1页，10条
