布图设计专有权的保护客体和投入商业利用的认定案二审判决书

编辑按：2025年2月19日，最高人民法院知识产权法庭微信公众号发布了一则案例：布图设计专有权的保护客体和投入商业利用的认定案，涉及布图设计图样在不含有源元件时是否属于布图设计专有权保护客体的判断以及布图设计投入商业利用的认定。

中华人民共和国最高人民法院
民 事 判 决 书

（2022）最高法知民终2133号

上诉人（一审原告）：某1科技股份有限公司。

被上诉人（一审被告）：无锡某电子有限公司。

上诉人某1科技股份有限公司（以下简称某1公司）因与被上诉人无锡某电子有限公司（以下简称无锡某公司）侵害集成电路布图设计专有权纠纷一案，不服江苏省苏州市中级人民法院于2022年6月30日作出的（2021）苏05民初63号民事判决，向本院提起上诉。本院于2022年10月9日立案后，依法组成合议庭，于2023年1月13日公开开庭审理了本案。上诉人某1公司的委托诉讼代理人王**、沈*，被上诉人无锡某公司的委托诉讼代理人周**、平**到庭参加了诉讼。本案现已审理终结。

某1公司向一审法院提起诉讼，一审法院于2021年1月6日立案受理。某1公司向一审法院起诉请求：1.立即停止侵害某1公司集成电路布图设计专有权的行为，销毁被诉侵权产品；2.赔偿某1公司经济损失人民币1200万元（以下如无特别说明币种均为人民币）；3.赔偿某1公司维权合理开支暂计304200元；4.承担本案全部诉讼费用。一审诉讼中，某1公司将诉讼请求2变更为判令无锡某公司赔偿经济损失2000万元。事实和理由：某1公司于2017年10月24日向国家知识产权局申请登记了GMM674芯片的布图设计专有权（以下简称权利布图设计），并于2017年12月8日获得国家知识产权局颁发的《集成电路布图设计登记证书》(布图设计登记号：BS.175535280)。某1公司经公开检索发现，网上存在载有无锡某公司水印的AiP8F7132芯片（以下简称被诉侵权芯片）产品说明书，说明书内容完全抄袭自权利布图设计芯片的产品规格书。通过对被诉侵权芯片布图设计与权利布图设计进行比对，发现被诉侵权芯片布图设计与权利布图设计完全相同。无锡某公司的侵权行为非法获得了市场利益，给某1公司造成了重大损失，严重破坏了电动自行车等控制芯片的正常市场秩序。截至2021年2月25日，无锡某公司委托其他公司代加工晶圆2337片，产出芯片不少于1635.9万颗，实际获利不低于2000万元。

无锡某公司一审辩称：某1公司享有的权利布图设计专有权不符合《集成电路布图设计保护条例》（以下简称布图设计条例）的相关规定，属于应当被撤销的情形。首先，某1公司申请权利布图设计时提交的图样，仅仅提供了部分布图设计图层，对于最关键的在半导体材料衬底上形成有源器件的三维配置的布图设计图层（例如Diffusion层）几乎没有提交。仅依据某1公司提交的12层图层，无法呈现有源器件的三维配置，不符合布图设计条例第二条第二项的规定。其次，权利布图设计的申请日是2017年10月24日，而权利布图设计对应芯片（型号：GPM8F3132C）的商业利用时间早于2015年10月24日，权利布图设计申请日距离芯片商业利用日已经超过两年，不符合布图设计条例第十七条的规定，属于应当被撤销的情形。再次，某1公司主张的9个独创点均不能成立，权利布图设计不具备独创性。最后，即使权利布图设计没有被撤销、某1公司主张的9个独创点都具备独创性，某1公司主张的赔偿数额也不能成立。经计算赔偿额最多为805855元；如果独创点部分不成立，则赔偿数额应当低于上述金额。

一审法院认定事实：

（一）权利布图设计登记情况

2017年12月8日，国家知识产权局向某1公司颁发第16390号《集成电路布图设计登记证书》，该证书记载，布图设计权利人为某1公司，布图设计名称为GMM674芯片，布图设计登记号为BS.175535280,布图设计申请日为2017年10月24日，布图设计创作完成日为2016年3月17日，布图设计首次投入商业利用日为2016年10月28日。该布图设计登记的图样共有12层，分别为Contact层、Poly层、Metal1层、Via1层、Metal2层、Via2层、Metal3层、Via3层、Metal4层、Via4层、Metal5层、PadWindow层。一审审理过程中，为查明案件事实，一审法院向国家知识产权局调取某1公司在国家知识产权局备案的电子版布图设计。

无锡某公司认为某1公司提交登记的12层布图设计图样中不含任何有源元件，对于最关键的、在半导体材料衬底上形成有源器件三维配置的布图设计图层（例如Diffusion层）几乎没有提交，因此某1公司的权利布图设计不应予以保护。某1公司认为，首先，至少有一个有源元件是集成电路本身定义的要求，并不是集成电路布图设计的要求，权利布图设计已经体现了元件和线路的三维结构，因此符合法律规定的集成电路布图设计的定义。其次，权利布图设计的数位逻辑区域包含了25064个元件库，每个元件库有8个元件，至少有20万颗有源元件。权利布图设计的所有图层中均明确显示了元件的接口，但基于所有元件都是晶圆厂标准元件库内的MOS管，属于晶圆厂的财产，因此对于元件具体是什么以及元件的结构，某1公司都不能在涉案12个图层中进行披露。

某1公司确认其GMM674芯片的出货代码是NJ5WP，对应的产品型号为GPM8F3132C、GPM8F3116C、GPM8F3164A、GPM8FD3132C，产品共计有5个版次，最新版为E版，E版为量产版。2015年3月16日，某1公司发布了GPM8F3132C带有32KBFlash的44Pin的8-bit微控制器产品的产品说明书（初版）。

（二）某1公司主张的侵权表现形式及其购买被诉侵权产品的过程

某1公司主张无锡某公司以复制、销售的商业利用方式侵犯其权利布图设计专有权，为证明上述事实，某1公司提交了公证书，公证书载明如下事实：2020年8月26日，某1公司代理人申请由公证处对其签收快递的过程以及相关电子信息进行证据保全公证。同年8月31日，申通快递工作人员发送邮件至江苏省南京市秦淮区华鑫大厦并联系代理人取件。公证人员见证了某1公司代理人签收邮件的过程，并由公证人员拆封了邮件，对邮件内的物品进行了拍照。该邮件内有50个芯片，依据代理人要求，代理人取走了其中15个芯片，剩余35个芯片和其他物品仍由公证人员保管。同年9月11日，依据代理人的要求，由公证人员在公证处使用公证处的电脑，对某1公司购买被诉侵权芯片的相关电子信息进行保全，并对相关页面进行了截屏保存。据公证书所附图片显示，某1公司代理人在淘宝网名为“某电子”的店铺购买了商品名为“全新原装AIP8F7132封装LQFP44MCU单片机微控制器无锡中微”的芯片50片，单价为3元/片，商品详情中显示生产厂商为无锡某公司。“某电子”的淘宝店铺系由卢某某开设。卢某某将AiP8F713232KBFlash的AD型8051单片机的产品说明书发送给某1公司的代理人。产品说明书的页眉处标注了“深圳市某电子有限公司”，页脚处标注了公司的地址和http://www.xxx.com的网址。

据公证书内容显示，2019年11月15日，无锡某公司在公司官网宣传推广其AiP8F7132芯片，并发布有相应的技术规格要求。深圳市某电子有限公司在其公司网站http://www.xxx.com宣称其为无锡某公司的一级代理商，在其公司网站中展示其代理的产品包含了无锡某公司的AiP8F7132芯片。无锡某公司于2017年7月发布了AiP8F713232KBFlash的AD型8051单片机产品的产品说明书，后对产品说明书进行了多次修订。无锡某公司关于AiP8F7132芯片的产品说明书与标注有深圳市某电子有限公司字样的该产品说明书技术内容相同。

无锡某公司认可被诉侵权芯片系其公司生产的芯片产品。

（三）被诉侵权芯片的布图设计与权利布图设计的比对情况

1.某1公司主张的权利布图设计的独创点

某1公司主张权利布图设计具有9个独创性部分，分别为：（1）数位逻辑电路，整个数位逻辑总共包含了25064个由和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称某2公司）所提供的标准元件库的逻辑元件，并且这个数位逻辑区域是一个不规则的多边形；（2）在芯片内部数位逻辑电路周围加上稳压电容，用来稳住供给数位逻辑电路使用的电源及提升系统静电放电防护的保护能力；（3）芯片存储器独特的摆置在IO管脚电源总线下方，以达到更小的芯片面积；（4）电源垫及地面垫串接小电阻，提升产品系统等级ESD；（5）静电放电瞬时侦测电路采用闸极驱动，为了能够达到更好的ESD性能，将RC时间调整为与一般公认的数值不同，以达到4KV的规格；（6）ESDNMOSSource及Drain端点为两排Contact设计，以提升ESD导通能力；（7）运算放大器输入级管的尺寸与摆放，以满足芯片运算放大器输入偏移规格；（8）ESDclamp比GPIO的NMOS尺寸大，以达到4KV/400V的规格；（9）数位电路与C32K的断开设计，解决了GMM674V50不规则上电时，V18会锁在低电压，导致IC无法正常动作的问题。
无锡某公司确认某1公司独创性说明中使用的图样与某1公司登记的布图设计一致，但认为某1公司主张的9个独创点均不具有独创性。具体理由如下：

（1）独创点1的数位逻辑区域不具备独创性。某1公司为实现GMM674芯片的电路功能，通过电路设计采用25064个基本逻辑单元来实现所需的电路功能，但逻辑单元的数量并非布图设计保护的对象。某1公司所称的数位逻辑区域的不规则形状，同样不具备独创性。不管是矩形，还是不规则图形，布图设计并非著作权，整体形状并非布图设计保护的客体。并且，GMM674芯片数位逻辑区域的不规则形状，并非某1公司出于创造性劳动有意设计的，而是在其他模块大小和位置限定的情况下，只能在这个有限的不规则区域内布置所需的基本逻辑单元。布图设计保护的是有源器件的三维配置，权利布图设计使用的逻辑单元的标准三维配置，是某2公司提供的标准元件库，可知涉案权利芯片中基本逻辑单元的三维配置，并非某1公司创造或者设计，而是由第三方公司提供的标准设计。

（2）独创点2不具备独创性。首先，关于增加稳压电容，无锡某公司提交的证据7-2，该证据公开日期为2014年9月24日，早于权利布图设计的设计完成日。该证据公开了在集成电路布图设计领域，通过在电源线上增加MOS电容来实现电源滤波的技术方案，该技术方案与某1公司在本独创点中增加电容的技术方案完全相同。而且，证据7-2增加电容的目的是实现电源滤波，与独创点2提高电源稳定性的技术效果是相同的。其次，关于环形电源布局，参见无锡某公司提交的证据7-9，即实用新型专利“结构改进的集成电路抗干扰带”，该证据公开了在局部电路B外围有集成电路抗干扰带，而且所起到的作用也是抗干扰，与某1公司的“使电路的特性更不易受干扰”一致。

（3）独创点3不具备独创性。首先，某1公司认为其布图设计的ABCD区不使用金属层5，所以将金属层5作为I/O电源总线的走线。既然标准模块不需要使用金属层5，那么某1公司将金属层5作为I/O电源总线的走线，也不需要某1公司付出创造性劳动，其直接使用即可。其次，某1公司所主张的设计，其目的是表达在存储器上方设置金属层5，进而节约芯片面积，而在存储器上方布置电源线，属于常规设计，无需付出任何创造性劳动。而且，根据无锡某公司提交的证据7-3，公开了在电源线下设置静电保护电路的技术方案，既然电源线下可以设置静电保护电路，当然也可以设置其他电路，比如某1公司所称的存储器。

（4）独创点4不具备独创性。首先，无锡某公司提交的证据7-4，该证据为某2公司在2015公开的ESD设计规则，所有某2公司的客户都可以获得该文件，包括某1公司和无锡某公司。该设计规则为了提高输入、输出PAD的ESD等级，要求设计公司在PAD上串联一个电阻。其次，无锡某公司提交的证据7-5，同样公开了在PAD上串联一个电阻，用于降低被保护器件上的ESD电压，该设计原理与某1公司所述的独创点4完全相同。最后，关于某1公司主张的电阻的具体尺寸和数量，是根据具体电学参数的需求来设计的，某1公司根据所需电学参数反推尺寸即可，尺寸的设计并不需要某1公司付出创造性劳动。

（5）独创点5不具备独创性。无锡某公司提交的证据7-6，使用电源箝位电路进行ESD保护，是常规的技术手段，尤其是，时间常数一般设置在几百ns到1us左右，某1公司设计的时间常数不具备特殊性。并且，布图设计保护的对象是三维结构的布局，不能将该保护范围扩大至元件的尺寸。

（6）独创点6不具备独创性。首先，根据无锡某公司提交的证据7-4，即某2公司2015公开的ESD设计规则，公开了使用双排孔、甚至三排孔的技术方案。某1公司所述的其创造性的使用双排孔，实际上是基于某2公司提供的双排孔的设计规则作出的。其次，无锡某公司提交的证据7-10，某2公司2014年公开的ESD设计规则，在图5.5、5.6、5.8、5.9中全部公开了在Source及Drain全部使用双排孔的技术方案。

（7）独创点7不具备独创性。首先，依据无锡某公司提交的证据7-2、7-7、7-8，可知在运算放大器设计过程中，为了保证运算放大器的对称性，使用共质心布局方式是常规设计手段。某1公司在布图设计中使用共质心布局，不具有独创性。其次，关于某1公司强调的元器件尺寸并不能成为布图设计保护的客体。

（8）独创点8不具备独创性。首先，关于ESDclamp比GPI0的NMOS尺寸大，只是根据其ESD保护等级需要导致的尺寸大小问题，并不是某1公司刻意花费创造性劳动设计出的一种特殊的画法，不具备创造性。其次，关于Doubleguardring有明显的转折，更不需要付出任何创造性劳动。在芯片设计过程中，基本的设计原则是尽量采用直线，减少线条的弯折。而某1公司设计成转折的原因是因为ClampNMOS比GPI0NMOS尺寸大，导致某1公司在ClampNMOS与GPI0NMOS外圈画Guardring时，被迫只能在尺寸不同的交界处画成转折的图形，这种转折是某1公司不得已作出的选择，并非其创造性劳动。

（9）独创点9不具备独创性。首先，任何电路设计，最终都需要通过布图设计来完成从原理到集成电路产品的过渡，布图设计属于电路设计和实物产品中间的桥梁，通过布图设计将电路原理和功能转化为真实的产品。电路功能具备独创性，不代表布图设计一定具备独创性。其次，针对独创点9，某1公司所述的最初布图的“V50不规则上电时，V18会锁在低电压”的问题，根本原因是某1公司在芯片设计初期，由于设计错误而造成的问题。某1公司发现该问题后，通过将两个错误连通的元器件断开，就可以解决该问题，而该解决方案体现在布图设计上，就是将原先连通的一条金属线截断而已。该点改动，事实上是由电路设计来决定的，并非通过独特的布图设计实现。

2.对某1公司选定的部分布图设计与被诉侵权产品相应布图设计的比对

经逐一比对后，某1公司认为无锡某公司生产的被诉侵权芯片对应的布图设计与其在国家知识产权局登记的布图设计，除了增加了不具逻辑功能的PMOS与NMOS电容及在布局上做了细微修改外，整体上与某1公司登记的布图设计构成实质性相同。

无锡某公司认可某1公司的比对意见，确认被诉侵权芯片的布图设计与某1公司在国家知识产权局登记的布图设计基本相同，并称被诉侵权芯片的布图设计是通过反向工程实现的。

（四）本案损害赔偿的相关事实

某1公司明确按照无锡某公司获利计算本案损害赔偿金额，计算公式为无锡某公司委托第三方加工的被诉侵权芯片数量乘以芯片的市场销售价格乘以利润率，同时要求在本案中适用三倍惩罚性赔偿。根据某2公司提供的订单信息可见，被诉侵权芯片的数量为2554片晶圆，每片晶圆7000颗芯片，共计17878000颗芯片。被诉侵权芯片的单价为3元/颗。业界MCU产品毛利润率超过50%，以上市公司盛某半导体股份有限公司为例，该公司自2019年至2021年三年的平均毛利润率约50%，因此以50%主张被诉侵权芯片的利润率。关于惩罚性赔偿，某1公司认为无锡某公司存在较大恶意，侵权损害后果持续发生，生产的被诉侵权芯片数量特别大；无锡某公司不仅抄袭某1公司的布图设计，也抄袭了某1公司芯片的规格、型号和产品说明书，给某1公司造成巨大损失；无锡某公司还涉及多起在别的法院因芯片侵权被诉的案件。因此，某1公司主张本案中至少要适用三倍的惩罚性赔偿。经过上述计算，某1公司认为损害赔偿金额应远超2000万元，其在本案中以2000万元进行主张。

本案中，无锡某公司认为应以其所获得的利益计算赔偿数额，计算公式为芯片数量乘以销售单价乘以净利润率乘以独创点贡献率乘以某1公司布图设计图层数量贡献率。关于被诉侵权芯片的数量，其认为2554片晶圆中有12片是用于试验的，因此扣除用于试验的12片晶圆之外，无锡某公司总共获得2542片晶圆，按照每片晶圆7000颗芯片计算，芯片总数为2542片*7000颗/片=17794000颗。被诉侵权芯片的销售价格，根据无锡某公司提交的证据8销售合同以及发票显示，该芯片的销售价格为1.7元/颗，3元/颗是终端零售商的价格，并非无锡某公司向代理商销售的价格。被诉侵权芯片利润率，根据某2公司的加工成本，以及无锡某公司提交的封装成本、测试成本等证据，可知被诉侵权芯片的毛利率为26%。根据无锡某公司提交的证据12审计报告，可知无锡某公司2020年度的毛利润率为28%，净利润率为12.1%。根据毛利润率和净利润率的对比，无锡某公司认为被诉侵权芯片的净利润率应该是12%左右，应以12%的净利润率计算被诉侵权芯片的获利。关于某1公司主张的布图设计独创点对被诉侵权芯片利润的贡献度，基于独创点部分占芯片面积小于50%，某1公司提交的登记的图层有12层，而被诉侵权芯片的图层一共是27层，则图层数量的贡献率为12/27=44.4%。因此，无锡某公司认为，即使其侵权成立，而且某1公司所有独创点都具备独创性的前提下，赔偿数额的最大值=17794000*1.7*12%*50%*44.4%=805855元。同时，无锡某公司认为某1公司在本案中主张适用惩罚性赔偿没有依据。

某1公司主张维权合理开支共计304200元，分别为律师费、公证费、公证协会认证费。

一审法院认为：

本案属于侵害集成电路布图设计专有权纠纷。权利布图设计经国家知识产权局依法登记并予以公告，某1公司依法享有布图设计专有权。除法律另有规定外，未经某1公司许可，复制该布图设计的全部或者任何具有独创性的部分，为商业目的进口、销售或以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或该集成电路的物品的行为均为侵害某1公司权利布图设计专有权的行为。在判定被诉行为是否构成侵权时，首先需要确定权利布图设计的保护范围，明确权利布图设计的独创性部分。在确定布图设计保护范围的前提下，再进行侵权比对。如布图设计的保护范围无法确定，欠缺独创性部分，则不能作为受保护的布图设计。

（一）关于确定布图设计保护范围的依据

一审法院认为，布图设计条例第十六条规定：申请布图设计登记，应当提交：（一）布图设计登记申请表；（二）布图设计的复制件或者图样；（三）布图设计已投入商业利用的，提交含有该布图设计的集成电路样品；（四）国务院知识产权行政部门规定的其他材料。《集成电路布图设计保护条例实施细则》（以下简称实施细则）第十七条第一项规定，布图设计登记申请未提交布图设计登记申请表或者布图设计的复制件或者图样的，已投入商业利用而未提交集成电路样品的，或者提交的上述各项不一致的，国家知识产权局不予受理。由此可见，在布图设计登记时，复制件或图样的纸件是获得登记必须提交的文件。在确定布图设计的保护范围时，一般应根据复制件或图样的纸件进行；对于登记时已投入商业利用的布图设计，则专有权的保护内容在样品与复制件或图样的布图设计一致的情况下，也可以用样品来辅助确定复制件或图样中的布图设计细节。
本案中，某1公司以权利布图设计的复制件或图样的纸件确定其保护范围，具体体现为其主张的9个独创点。无锡某公司确认某1公司主张的9个独创点均体现在权利布图设计的复制件或图样的纸件中。本案的关键在于判断权利布图设计是否具有独创性。

（二）关于权利布图设计是否具有独创性

对于专有权人选择布图设计中具有独创性的部分进行独创性判断时，应从两个层面逐次展开。首先，受保护的布图设计属于为执行某种电子功能而对于元件、线路所作的三维配置，否则不能受布图设计专有权保护。其次，上述部分含有的三维配置在其创作时不是公认的常规设计。对此，一审法院分述如下：

首先，布图设计保护的是元件和线路的三维配置。根据布图设计条例第二条第二项规定，集成电路布图设计，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置；第五条规定：本条例对布图设计的保护，不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念等。在体现布图设计的功能层次上由于不含有元件和线路的三维配置，不给予保护；在这个层次之下，独创性的体现逐步增强，对元件分配、布置，各元件间的互连，信息流向关系，组合效果等可以给予保护。

其次，受保护的独创性部分应能够相对独立地执行某种电子功能。根据布图设计条例第二条第一项规定，集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。由此，权利人提出的具有独创性的部分，该部分应当能够相对独立地执行某种电子功能。

再次，应具有独创性。布图设计条例第四条规定，受保护的集成电路应当具有独创性，即该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。受保护的由常规设计组成的布图设计，其组合作为整体应当符合前款规定的条件。上述规定表明，独创性是布图设计受保护的前提条件。

根据上述分析可知，受保护的布图设计应满足三个条件：1.是元件和线路的三维配置，且至少有一个有源元件；2.受保护的独创性部分能够相对独立地执行某种电子功能；3.应具有独创性。本案中，某1公司登记的布图设计包括Poly、Contact层、Metal1至Metal5、Via1至Via4、Pad图层，一共12层。其中，Pad图层表示半导体电路中最上层的接口焊盘摆放的位置和大小，图层Metal1至Metal5和图层Via1至Via4表示出了硅衬底以外的电源和信息信号的金属互连结构，上述Poly层表示集成电路中栅极的位置和尺寸。某1公司提交的上述12层布图设计图样中不含任何有源元件，依据上述12层图样无法明确其布图设计中具体的有源元件及其数量以及位置关系等信息，无法形成一个有效的源极元件的三维结构，因而无法确定包含有源元件在内的各种元件与互连线路的具体内容。实施细则第二十九条规定，布图设计登记公告后，发现登记的布图设计专有权不符合布图设计条例第二条第（一）、（二）项规定的，由国家知识产权局撤销该布图设计专有权。依据上述规定可见，作为确定布图设计专有权保护内容的图样或者复制件必须满足布图设计条例对布图设计基本定义的要求。本案中，某1公司提交登记的布图设计图样不含任何一个有源元件，不符合布图设计的基本定义。虽然权利布图设计已获得专有权并仍处于有效状态，但由于不属于为执行某种电子功能而对元件和线路所作的三维配置，因此不能成为布图设计专有权的客体，不能受布图设计专有权保护。

综上，一审法院依照《集成电路布图设计保护条例》第二条、第七条、第十六条、第十八条，《集成电路布图设计保护条例实施细则》第十四条，《中华人民共和国民事诉讼法》（2021年修正）第六十七条第一款规定，判决：“驳回原告某1科技股份有限公司的诉讼请求。案件受理费143321元，由原告某1科技股份有限公司负担。”

某1公司不服一审判决，向本院提起上诉，请求：撤销一审判决，改判支持某1公司的全部诉讼请求。事实和理由：（一）权利布图设计是包含有源元件的布图设计，符合布图设计保护客体的要求。“一个有源元件”是对集成电路本身的定义和要求，并非要求布图设计图样中包含有源元件。权利布图设计登记时的说明文件指明了有源元件及集成电路所执行的功能。权利布图设计的图1、图3和图5分别从Contact层、Poly层、Metal层展示了布图设计全图，其中的不规则形状的数位逻辑区部分包含有源元件数量达数十万。权利布图设计的图2、图4、图8、图10、图12、图14、图16、图18、图20和图22，以坐标（303,1605）（347,1633）为例，展示了有源元件与线路在Poly层、Contact层及Metal1-Metal5层的三维配置。权利布图设计已经表达了元件（包含有源元件）和线路之间的三维配置，满足布图设计条例第二条对布图设计的定义。（二）权利布图设计登记时提交的纸件、复制件、样品都可以用于确定布图设计的保护范围，能够证明权利布图设计所对应的集成电路能够执行电子功能。双方当事人都承认在国家知识产权局备案的GMM674芯片样品是集成电路，都承认芯片样品存在有源元件，权利布图设计符合保护客体的要求。根据《保护集成电路知识产权的华盛顿公约》（以下简称华盛顿公约）第七条第二项（A）的规定，某1公司在申请时提交的材料足以确认布图设计，可免交相关制造方式部分的布图设计，故某1公司在布图设计图样中没有有源元件内部结构的部分，符合我国承诺遵守的国际条约实体规则。（三）一审法院对权利布图设计三维配置的内容以及权利布图设计是否符合受保护条件等相关事实认定存在错误。执行某种电子功能是对集成电路整体的要求，而不是对独创性部分的要求。一审法院认定独创性部分应该能够相对独立地执行某种电子功能是布图设计受保护的条件之一，不符合布图设计条例第二条以及华盛顿公约第七条第二项（A）的规定，给权利人附加了国际条约实体规则中所没有的条件和义务。此外，无锡某公司完全抄袭权利布图设计芯片并大量销售的事实，也能证明权利布图设计中必然包含有源元件且能执行电子功能。无锡某公司称其通过反向剖析生产出产品的事实陈述，也从另一侧面反映出某1公司提供的信息和材料已经能够识别布图设计。（四）某1公司在一审已提交了权利布图设计至少存在9个独创性部分，与无锡某公司被诉侵权芯片一致，且无锡某公司已自认，无锡某公司已经明显构成侵权行为。（五）无锡某公司以布图设计条例第十七条进行抗辩，该抗辩属于权利无效或撤销事项，不是法院主管事项，人民法院依法不应审查。一审判决在民事诉讼中直接判断关于布图设计无效或撤销的事项，属于程序违法。此外，无锡某公司没有证据证明某1公司是在首次商业利用两年以后才进行权利布图设计登记申请。（六）无锡某公司应承担2000万元的损害赔偿责任。无锡某公司侵权故意明显，情节十分严重，属于恶意侵权，应承担3倍以上的惩罚性赔偿责任，以无锡某公司侵权所获利润26817000元为计算基数，则赔偿额应为80451000元，某1公司请求赔偿2000万元理应得到支持。无锡某公司应承担某1公司维权合理开支304200元。

无锡某公司针对某1公司的上诉辩称：（一）一审判决关于权利布图设计不能成为布图设计保护对象的观点正确。某1公司在登记时提交的布图设计图样中缺少了必要的关键图层，仅依据其提交的布图设计图样完全无法实现集成电路的电子功能，也无法实现有源元件与其它元件的三维配置。我国采用华盛顿条约关于布图设计的定义，即布图设计必须能够体现至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置。无论别的国家如何规定，都应当根据我国布图设计条例来确定保护客体。（二）虽然无锡某公司在一审中认可某1公司的比对意见，但是该意见仅仅是与某1公司登记时提交的少数的12层图层去比对，并不代表认可无锡某公司侵权成立。（三）某1公司所主张的9个独创点均不具备独创性，不符合布图设计条例第二条第二款的规定，不能成为布图设计保护的客体。（四）某1公司的权利布图设计对应芯片的商业利用日早于2015年10月24日，不符合布图设计条例第十七条的规定。某1公司的权利布图设计实际设计日期是2013年11月，最早出货日期是2014年3月，某1公司也对外宣称2014年推出了相应的产品，其自认在2015年3月16日发布了中文版的技术规格书。根据从某2公司处调取的某1公司出货记录，在2015年10月24日之前，某2公司为某1公司生产了17批产品，总共包含近300万颗集成电路芯片，实物可以用于销售。基于上述情况，可以推断出某1公司的权利芯片实际投入市场的时间距离其申请日已经超过两年，属于应被撤销的情形。某1公司的权利布图设计属于不应当给予保护的对象，一审法院有权对是否构成布图设计条例保护的客体进行判断，然后进行侵权判定。（五）关于侵权赔偿数额，某1公司所主张的侵权赔偿额超过2000万元，其对于单价、数量、毛利率和布图设计独创点对被诉侵权芯片利润的贡献度的理解存在严重偏差。应结合被诉侵权芯片数量和无锡某公司的毛利润或者净利润以及权利布图设计的贡献度计算，由此计算出的赔偿数额最大值为805855元；如果考虑某1公司主张的9个独创点全部或部分不成立，则赔偿数额应更低。此外，无锡某公司关于侵权赔偿数额的计算以假设侵权成立为前提，由于某1公司的权利布图设计不符合布图设计条例第二条第二款的规定，且不符合布图设计条例第十七条的规定，其主张侵权赔偿没有任何依据。

二审庭审后，某1公司向本院补充提交了（2022）苏0214民初4650号民事判决书，拟证明无锡某公司AiP8F7132产品说明书系抄袭权利布图设计的技术规格书，无锡某公司具有明显的侵权故意、侵权情节恶劣，应适用3倍惩罚性赔偿。

无锡某公司的质证意见为：认可该证据的真实性、合法性，不认可其关联性和证明目的。首先，该证据是一审判决书，该案仍在二审中，该证据的判决结果尚未生效。其次，某1公司提交该证据的目的是证明本案应适用惩罚性赔偿，但某1公司基于同一件事实提起不同诉讼，无锡某公司在本案中并不存在被判定侵权后再次重复侵权等恶意行为，本案不应适用惩罚性赔偿。某1公司所陈述的侵权时间长、涉案产品数量大等并非适用惩罚性赔偿的充分条件。再次，本案一审判决驳回某1公司的诉请，无锡某公司当然无需停止销售被诉侵权芯片，某1公司也未在本案中申请行为保全并禁止无锡某公司销售被诉侵权芯片。在本案二审之前，无锡某公司已主动停止在代工厂下单，停止生产被诉侵权芯片，故无锡某公司并无任何恶意行为。最后，该证据显示某1公司在该著作权案件中自认了“2015年3月16日，某1公司完成了《GPM8F3132C技术规格书》，并发布在了某1公司官方网站”的事实，充分证明某1公司的权利布图设计对应的芯片早在申请日两年前已投入商业利用，属于应当被撤销的情形。

本院的认证意见为：确认某1公司提交的该证据的真实性、合法性，对于该证据在本案中的证明力，本院在下文予以评述。

一审查明的事实属实，本院予以确认。

本院另查明：1.2021年7月12日，某2公司向一审法院出具了《关于芯片委托加工单位的说明》，其中记载：某2公司受某1公司委托加工GMM674芯片，在2014年3月24日至2015年10月13日期间，共向某1公司交付GMM674芯片晶圆25批次，对应120000979、110088894、110089739、110090279、110091245、120001088、110092153、110093072、110093930等9个订单号。即便去除流片阶段所需的批次，其他批次以行业惯例单次25片晶圆，每片晶圆7000颗芯片计算，总计芯片数量应在300万颗左右。2.根据某1公司二审提交的（2022）苏0214民初4650号民事判决书记载，某1公司于2015年3月16日完成了《GPM8F3132C技术规格书》，并发布在某1公司官方网站。结合某1公司确认GPM8F3132C芯片为权利布图设计对应的产品型号之一的事实，可以认定权利布图设计所对应产品的技术规格已于2015年3月16日对外发布。

本院认为：本案系侵害集成电路布图设计专有权纠纷。综合双方当事人的诉辩意见，本案二审阶段的争议焦点为：（一）权利布图设计是否符合布图设计条例关于保护客体的要求；（二）权利布图设计在本案中能否得到保护；（三）无锡某公司的侵权行为是否成立及赔偿数额的确定。

（一）权利布图设计是否符合布图设计条例关于保护客体的要求

布图设计条例第二条第一项规定：“集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；”第二条第二项规定：“集成电路布图设计（以下简称布图设计），是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。”

本案中，某1公司提交的权利布图设计包括Poly、Contact层、Metal1至Metal5、Via1至Via4、Pad图层，一共12层。其中，Pad图层表示半导体电路中最上层的接口焊盘摆放的位置和大小，Metal1至Metal5图层和Via1至Via4图层表示出了硅衬底以外的电源和信息信号的金属互连结构，Poly层表示集成电路中栅极的位置和尺寸。某1公司提交的上述12层布图设计图样中虽不含有源元件，但展示了有源元件与线路在Poly层、Contact层及Metal1-Metal5层的三维配置关系，从而能够明确其与有源元件的接口，在使用晶圆厂标准化元件的情况下，权利布图设计已经能够实现相应的电路功能，故可以认为权利布图设计属于至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置。此外，某1公司在向国家知识产权局登记权利布图设计时提交了样品芯片GMM674，该芯片已投入商业利用，对该芯片剖片后形成的布图设计具备完整的三维配置，能够进一步说明权利布图设计三维配置的完整性。某1公司关于权利布图设计属于布图设计专有权保护客体的上诉理由成立，本院予以支持。一审判决关于某1公司提交登记的布图设计图样不含任何有源元件，不符合布图设计基本定义的认定，有所不当，本院予以纠正。

（二）权利布图设计在本案中能否得到保护

布图设计条例第八条规定：“布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生。未经登记的布图设计不受本条例保护。”第十七条规定：“布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起２年内，未向国务院知识产权行政部门提出登记申请的，国务院知识产权行政部门不再予以登记。”根据上述规定可知，布图设计专有权经登记才能产生并获得保护，且布图设计条例规定了明确的登记时限要求，布图设计自其首次商业利用之日起２年内未向国务院知识产权行政部门提出登记申请的，则不能获得登记和保护。即便该布图设计获得登记，如果有证据证明其本不应获得登记，则因其明显存在严重的权利瑕疵，其在侵权诉讼中亦不应得到保护。本案中，根据某2公司出具的《关于芯片委托加工单位的说明》，2014年3月24日至2015年10月13日，某2公司先后向某1公司交付了涉及9个订单号的25个批次的GMM674芯片晶圆，总计芯片数量达数百万颗。集成电路布图设计完成以后确需通过流片以检查和验证性能，但因单次流片成本极高，通常情况下流片次数不会太频繁，单次流片的晶圆数量不可能过多。本案中某1公司在19个月左右的时间内持续委托某2公司制造含有权利布图设计的芯片，从委托次数和芯片数量上看明显超出了测试流片所需，故应当认定权利布图设计于2015年10月24日前已投入商业利用。至于某1公司自认于2015年3月16日完成的《GPM8F3132C技术规格书》，该技术规格书与权利布图设计是否投入商业利用尚无直接关联，但亦不影响认定权利布图设计已投入商业利用。鉴于权利布图设计在2017年10月24日申请登记时距其首次商业利用已超过2年，某1公司登记的布图设计因之存在严重的权利瑕疵，故在本案中不能获得保护。

某1公司上诉主张，权利布图设计是否符合布图设计条例第十七条的规定并是否因此应被撤销，不属于人民法院有权审查的范围；一审判决在民事诉讼中直接对此作出判断属于程序违法。对此，本院认为，民事权利的保护当然应以该权利正当合法为前提，当事人主张其民事权利应受保护，对方当事人对此提出质疑并提供相应证据的，人民法院有权对此予以适度审查处理。布图设计条例第十八条规定：“布图设计登记申请经初步审查，未发现驳回理由的，由国务院知识产权行政部门予以登记，发给登记证明文件，并予以公告。”根据上述规定，国务院知识产权行政部门对于布图设计登记申请仅作初步审查，对于是否符合类似布图设计条例第十七条规定的登记时限等授权实质条件，往往是在登记后因有人提出异议并举证才能发现。如人民法院在侵权诉讼中对于当事人提出的权利质疑不作适度审查，则可能导致案件处理的明显不公。需要说明的是，人民法院在此情况下所作的适度审查并非认定权利布图设计应否被撤销，而是仅就该登记布图设计能否在本侵权诉讼中获得保护作出处理。某1公司的相关上诉主张不能成立，本院不予支持。

（三）无锡某公司的侵权行为是否成立及赔偿数额的确定

鉴于涉案权利布图设计在本案中不应得到保护，本院对于无锡某公司是否侵权及赔偿问题不再进行评述。

综上所述，某1公司的上诉请求不能成立，本院不予支持。一审判决认定事实及适用法律虽有不当，但不影响裁判结果，本院予以维持。依照《集成电路布图设计保护条例》第二条、第十七条、第二十条，《中华人民共和国民事诉讼法》第一百七十七条第一款第一项，《最高人民法院关于适用<中华人民共和国民事诉讼法>的解释》第三百三十二条之规定，判决如下：

驳回上诉，维持原判。

一审案件受理费143321元，二审案件受理费143321元，均由某1科技股份有限公司负担。

本判决为终审判决。

审 判 长　徐卓斌
审 判 员　张　倞
审 判 员　刘雪峰
二〇二四年九月十二日
法官助理　米　于
书 记 员　郭云飞