“空调专用微处理器控制芯片”技术开发合同案

【案号】

（2020）最高法知民终394号

【基本案情】

深圳市星某光电科技公司委托泰某微电子（上海）公司使用COMS（互补型金属氧化物半导体）技术，设计开发能够量产的空调专用微处理器控制芯片。深圳市星某光电科技公司提起诉讼，请求判决解除涉案委托开发合同，泰某微电子（上海）公司返还开发费用并赔偿经济损失；泰某微电子（上海）公司一审反诉请求深圳市星某光电科技公司支付阶段性合同款及其利息。

一审法院认定，泰某微电子（上海）公司交付的阶段性成果不符合相应阶段开发需求的约定，构成根本违约，判决解除涉案合同，泰某微电子（上海）公司返还开发费用并赔偿经济损失。泰某微电子（上海）公司不服，提起上诉。

最高人民法院二审认为，应当根据合同约定，结合量产芯片研发领域的技术研发特点和产业实践惯例，认定开发任务完成情况。合同明确约定以量产芯片为研发目标，但未明确约定全部研发任务详细内容的，原则上应当以完成晶圆材料制造、集成电路制造、芯片封装测试，且晶圆测试、封装测试合格，作为认定完成全部研发任务的标准。泰某微电子（上海）公司提交的流片未能满足特定技术参数要求，且其承诺可以通过金属层修改解决问题，但最终未在合理期限内进行金属层修改，导致合同无法继续履行。故应当认定泰某微电子（上海）公司没有完成涉案集成电路设计、样片制造阶段性研发任务，泰某微电子（上海）公司应当承担返还开发款项、赔偿损失的违约责任。故判决驳回上诉，维持原判。

【典型意义】

该案充分考虑量产芯片研发领域的技术研发特点和产业实践、行业惯例，合理认定涉及芯片量产的集成电路委托开发合同中的开发任务完成标准，对于推进芯片产业发展具有积极意义。