美《芯片法案》对芯片企业在中国扩产限制重重

美国《芯片与科学法案》推出的520亿美元补助计划，在美国商务部公布申请细则后，让不少原本跃跃欲试的企业失去兴趣。

北京时间3月1日，《芯片法案》细则在美国商务部官网正式发布。细则对涉及的补贴内容进行了详细说明，补贴的申请条件，比此前预计的更为苛刻。

细则摘要：

申请项目需符合美国国家安全目标；

必须与美国政府分享多余获利；

必须同意限制在中国大陆等地区或国家扩大半导体产能。

申请人需提供自身财务状况、融资能力的证明，以及项目长期商业可行性报告，并承诺培养、维持高技术和多元化的人才队伍；补助优先给予减少施行库藏股（由公司购回但尚未注销的股票）的企业等内容。

如申请补贴金额超过1.5亿美元，企业还需要在项目实施地附近，为项目的建筑工人和员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”。

同时，美国政府将禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购。如果申请人未能实现承诺，将采取暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金。

虽然还没有半导体企业在美国政府公布申请补助细则后，放弃美国扩产计划，但企业仍普遍抱怨美国政府新规定。但路透社同时报道表明，目前还不清楚美国政府执行细节，美国商务部将与申请企业一对一协商，每家公司可能范围不同。

该报导以台积电为例指出，已在美国亚利桑那州兴建大型晶圆厂，并预计开始兴建第二座，虽然台积电未明确表态会申请美国补助，但这些条件门槛会使台积电等海外公司在美国扩产更困难。不过，台积电并没有对这些细则发表评论。

另外，至于获得补助的企业须与美国政府分享多余获利，且须同意未来10年内限制自身在中国大陆等地区或国家扩大半导体产能等细则，集邦咨询认为，这对台积电影响有限，三星西安厂未来制程技术推进可能会受到影响。

据分析，台积电和三星在中国大陆和美国都设有晶圆代工厂，其中，台积电南京厂近期计划扩充28纳米成熟制程，且扩产已经大体完成，暂无下一阶段扩产计划，因此不太会受美国政策影响。至于三星，虽没有逻辑晶片代工厂布局于中国大陆，但三星位于西安的闪存芯片厂可能会面临制程无法推进的困境。

另外，对于美国芯片法案发布的实施细则，中国台湾半导体知名分析人士刘佩真指出，美国芯片法案设立了比较多的限制，预期厂商未来申请领取补助款，将面临层层关卡审核，时间上可能会有延迟之情形。刘佩真同时认为，赴美设厂的台湾地区厂商将面临较高的劳动力等成本压力，未来美国厂营运压力可能会升高。