高通和金立签订3G/4G中国专利许可协议

2016年12月26日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（高通）今日宣布与深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，Qualcomm授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整设备的付费专利许可。金立应支付的专利费用与Qualcomm向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。

金立集团董事长刘立荣表示：“金立定义自身为一家全球移动和互联网技术的提供商，努力帮助消费者让生活更美好。通过该许可协议，我们将能够获得Qualcomm的最新技术，这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。”

Qualcomm执行副总裁兼技术许可业务（QTL）总裁亚历克斯·罗杰士表示：“Qualcomm的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务，同时也在持续改变人们的生活。我们很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合，并在中国和全球市场取得强劲的增长。”

关于金立 

深圳市金立通信设备有限公司成立于2002年，是一家在全球市场从事移动终端设计、研发、生产和销售并提供移动互联网应用服务的高科技公司。目前，金立每年在全球销售超过数百万部手机，其市场份额在全球智能手机市场中位列前茅。金立正快速发展，在全球市场打造坚实的品牌渠道，尤其在非洲、南亚和东南亚地区。

关于Qualcomm 

Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括我们的半导体业务QCT，和移动、汽车、计算、物联网及健康医疗业务。