上海中微遭遇美国应用材料诉讼

        刚凭借两款先进设备轰动本土半导体市场的上海中微，突遭一场知识产权诉讼。日前，全球半导体设备巨头美国应用材料向美国加州法院提起诉讼，中微窃取了它的商业机密。

　　中微一位内部人士对《第一财经日报》表示，已委托律师应对此事。中微提出了管辖权异议，称加州法院不要受理此案，因为所谓侵权发生在中国，而美国法院对中微并无管辖权，双方争议应由中国法院受理。

　　中微是一家注册于开曼群岛的离岸企业，运营总部位于上海，其背后投资方包括华登、高盛、光速、红点等国际著名风险投资公司。

　　“本土企业成长很快，竞争对手就会盯上你，这是难以预测的阻力。”中微内部人士表示，知识产权诉讼几乎已成半导体产业界的“一道风景”。

　　此前，中芯国际、珠海炬力、上海贝岭、海尔集成等企业已相继遭遇类似诉讼。

　　本报获悉，美国应用材料去年10月已向法院递交了诉状。它指控中微使用其商业机密开发了设备，要求停止侵权并赔偿。此外，应用材料宣称拥有中微的两项专利，这些专利由目前任职中微的4名前雇员发明，其中包括中微董事长、创始人尹志尧，副总裁陈爱华。

　　美国应用材料在诉状中称，尹志尧2004年辞去应用材料副总裁兼CTO前，一直管理蚀刻产品团队，参阅过公司“大量敏感信息和商业机密”，而陈爱华之前担任另一产品总经理，熟悉该领域大量专利技术。美国应用材料还表示，当初与4人曾签订过协议，要求其在任职期间所有专利所有权归应用材料。而且即使离开应用材料，1年内申请的专利也全部“假定为其受聘于应用材料期间所发明，所有权归应用材料”。

　　一位半导体产业咨询人士说，这类协议业内常见，因为半导体研发成本与风险很高，人才培养需要很长时间。但该人士同时认为，一年内的技术演进，很可能奠定一个新企业在行业中的地位。

　　“针对个人的指控已经撤销了。”中微上述人士透露。其坦承，公司目前的设备产品已对美国应用材料构成挑战。中微上述人士没有透露，公司是否在中国对应用材料提起反诉。

　　上月初，在全球半导体材料与设备展会（日本）上，中微说，它研发的用于65纳米至45纳米芯片的生产设备，已进入全球主流市场。这虽然难以真正撼动应用材料，但显然会抢去它的少量生意。