《专利深一度》之高端通用芯片3D集成技术篇

（国家知识产权局专利分析普及推广项目高端通用芯片课题组） 专利离你很远，专利其实离你很近。举个例子，未来如何让手机功耗更低功能更强，寄望于3D集成技术。中国的集成电路产业正在逐步进入3D芯片领域，其专利态势如何，本文为您细分析。 目前，世界各国都高度重视3D集成技术的研究，它已成为提高系统集成度和增强系统性能的关键技术。使用3D集成技术可以把不同类型的元器件堆叠在一起，不仅广泛应用于手机