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中日技术开发合同纠纷案
1999 年9月申请人深圳市恒升实业有限公司(筹备阶段)与被申请人日本“win”株式会社经协商约定，申请人委托被申请人在日本与日本研究机构签订技术开发合同，开发适合中国市场的导电膜系列产品中的x射线、电磁波等相关产品，在开发合同签订之后30天内将从日本研究机构取得的有关“导电膜技术开发”的50% 专利权及100%全球经营权的权利转给委托人申请人，并将所有有关的合同原件提交委托人申请人，违约必须
发布时间：2022.02.22 -
未签订书面合同时技术开发合同内容的确定
（四川省成都市中级人民法院 代小晞） 【裁判要旨】 在未签订书面技术开发合同的前提下，一方当事人如果提出了明确详尽的要约，且双方均认可已按照要约内容进行了技术开发，则双方形成合意并已建立合同关系。当事人对合同内容约定不明时，由于该技术开发合同的特殊性，在划定合同履行范围时，应以合同中关于软件功能和效果的约定来确定当事人缔结合同时的真实意思表示。 【案情介绍】 成都友嘉通信有限责任公司（下称友嘉
发布时间：2016.07.04 -
未签订书面合同时技术开发合同内容的确定
（四川省成都市中级人民法院 代小晞） 【裁判要旨】 在未签订书面技术开发合同的前提下，一方当事人如果提出了明确详尽的要约，且双方均认可已按照要约内容进行了技术开发，则双方形成合意并已建立合同关系。当事人对合同内容约定不明时，由于该技术开发合同的特殊性，在划定合同履行范围时，应以合同中关于软件功能和效果的约定来确定当事人缔结合同时的真实意思表示。 【案情介绍】 成都友嘉通信有限责任公司（下称友嘉
发布时间：2016.07.04 -
“空调专用微处理器控制芯片”开发合同案二审判决书
签订了《技术开发合同》（以下简称涉案技术合同）。 2014年6月9日，星某公司（甲方）与泰某公司（乙方）签订涉案合同。涉案合同主要内容如下：1.合同主旨：甲方委托乙方设计开发产品，乙方同意并接受委托。本合同为甲乙双方于2014年6月5日签订的《技术开发合同》（项目名称为“专用集成电路”）的补充合同，如本合同条款与上述《技术开发合同》条款有不一致的，以本合同为准。2.产品：本合同提及的产品指按本合同
发布时间：2024.09.05
共计1页，4条
